白光干涉非接觸式粗糙度測量儀

中圖儀器SuperViewW白光干涉非接觸式粗糙度測量儀以白光干涉技術為原理，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。典型結果包括：

表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等等）

幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和體積，特征圖形的位置和數(shù)量等等）

產(chǎn)品功能

(1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW白光干涉非接觸式粗糙度測量儀非接觸式高精密測量，不會劃傷甚至破壞工件：

【測量小尺寸樣品時】可以測到12mm，也可以測到更小的尺寸，XY載物臺標準行程為140*110mm，局部位移精度可達亞微米級別，Z向掃描電機可掃描10mm范圍，可測非常微小尺寸的器件；

【測量大尺寸樣品時】支持拼接功能，將測量的每一個小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺橫向位移精度一致；

SuperViewW白光干涉儀具有測量精度高、功能全面、操作便捷、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精密器件的過程用時2分鐘以內(nèi)，確保了高款率檢測。其特殊光源模式，可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精密器件表面的測量。

性能特色

1、高精度、高重復性

1）采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測量系統(tǒng)，保證測量精度高；

2）隔振系統(tǒng)，能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動，消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用，獲得高測量重復性；

2、環(huán)境噪聲檢測功能

具備的環(huán)境噪聲檢測模塊能夠定量評估出外界環(huán)境對儀器掃描軸的震動干擾，在設備調試、日常監(jiān)測、故障排查中能夠提供定量的環(huán)境噪聲數(shù)據(jù)作為支撐。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

在初級的軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，最大限度的保護儀器，降低人為操作風險。

5、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以接入標配空壓機，在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。

應用領域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例：

粗糙度測量案例

硅晶圓粗糙度測量

晶圓IC減薄后的粗糙度檢測

藍寶石粗糙度測量

部分技術指標

如有疑問或需要更多詳細信息，請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。