白光干涉儀粗糙度儀

白光干涉儀粗糙度儀以白光干涉技術原理，對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。

技術指標

中圖儀器SuperViewW1白光干涉儀粗糙度儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。

產品功能

1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

大尺寸樣品_拼接測量

應用領域

對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

結果組成：

1、三維表面結構：粗糙度，波紋度，表面結構，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

粗糙度分析操作步驟：

1. 將樣品放置在夾具上，確保樣品狀態穩定；

2. 將夾具放置在載物臺上；

3. 檢查電機連接和環境噪聲，確認儀器狀態；

4. 使用操縱桿調節三軸位置，將樣品移到鏡頭下方并找到樣品表面干涉條紋；

5. 完成掃描設置和命名等操作；

6. 點擊開始測量（進入3D視圖窗口旋轉調整觀察一會）；

7. 進入數據處理界面，點擊“去除外形"，采用默認參數，點擊應用獲取樣品表面粗糙度輪廓；

8. 進入分析工具模塊，點擊參數分析，直接獲取面粗糙度數據，點擊右側參數標準可更換參數標準，增刪參數類型；

9. 如果想獲取線粗糙度數據，則需提取剖面線；

10. 進入數據處理界面，點擊“提取剖面"圖標，選擇合適方向剖面線進行剖面輪廓提取；

11. 進入分析工具界面，點擊“參數分析"圖標，點擊右側參數標準，勾選所需線粗糙度相關參數，即可獲取線粗糙度Ra數據。